↓看看这图上的芯片，应该是电源控制芯片，负责整个机器的电源分配，管理，相当的重要哦！↓
↓这幅图片是我们的大哥登场了。。。↓
这次SONY的反破解更上一层楼，使用多层封装的处理器，集成了CPU,GPU,固件FLASH,内存，显示缓存，等等一切重要的东西，有史以来集成度最高！
大家都知道，1000的时候固件芯片和内存芯片是一片三星的FLASH，导致了1000的破解，硬降级横行，后来爆出了神电漏洞，2000经历了多次主板换代，CPU内集成了固件FLASH芯片，还是没能堵住神电，到了最后的V3主板，把神电漏洞彻底终结了，3000的改进延续了V3主板的路线，没有重大改动，这次go的主板处理器为什么要集成GPU，图形处理器到内部？是新的反盗版策略？还是节约成本？我们就不得而知了。反正GO的破解是凶多吉少了。。。
让我们继续，图片的上方是不知名芯片先生，呵呵，不知道是做啥的，再上面就是电池插头了。右边的区域是夏普的视频输出处理芯片和相关组件，听说这次GO输出游戏到TV可以全屏，不知道是不是这个芯片的功劳。
↓下面就是要经历多次插拔的接口背面了，呵呵，右边的排线插座分别是摇杆，选择和开始键，还有耳机插孔，还有我们的音量控制和亮度控制，静音键等等的排线插座。↓
↓这幅图的中间就是大家期待的三星16GB 闪存芯片了，作用是啥就不用说了吧？下部分是闪存控制芯片，负责闪存和CPU的交流翻译工作。图上的金属封装应该是大家期待的蓝牙模块了！它的功能可不能小视，在以后的评测当中会体会他的强大！旁边的排线插头就是R按键的了。看到右边的铜触点了吗？那个是连接天线用的，作用是放大蓝牙和wifi的信号，天线放置在机器背盖上面。↓
↓看看大图，蓝牙模块和三星的16G闪存，底部红色点点那个是防水标，遇到水就会变红，是官方判断保修的重要依据，如果红点消失模糊，就算你狡辩是自然损坏也没用。。。↓
↓主板我们就看完了，把金属盖子都改好吧！↓
↓现在比较漂亮了，这就是TA-091的全貌了↓
↓这个是GO的袖珍摇杆，内部结构应该没有变化，虽然小了点，但是定位非常准，值得信赖。↓
↓右边是3.5标准耳机插孔，看排线数量来看，应该支持MIC和线控，这下方便了，原来的大插头终于成了历史。↓
